兩槽式提籃技術(shù)通過機械提籃裝置，將半導(dǎo)體芯片在高溫槽與低溫槽間垂直升降轉(zhuǎn)移。該技術(shù)結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)備制造無需復(fù)雜的氣流控制與精密風(fēng)道系統(tǒng)，零部件少，采購成本比三箱式設(shè)備低約 30%。同時，其維護流程直觀，常規(guī)機械部件更換方便，進一步降低運維成本。但在潔凈度方面，機械提籃頻繁升降易產(chǎn)生金屬碎屑、潤滑油揮發(fā)等污染源，且樣品轉(zhuǎn)移過程中，外部環(huán)境空氣易進入槽內(nèi)，引入顆粒污染物。據(jù)某晶圓廠實測，采用兩槽式提籃技術(shù)測試后，芯片表面顆粒物污染概率增加 15%，后續(xù)需投入額外人力、物力進行清潔處理，反而拉高了整體成本。

三箱式平移技術(shù)將測試區(qū)域獨立分隔，半導(dǎo)體芯片固定于測試區(qū)，高溫區(qū)與低溫區(qū)氣流通過水平平移的氣動風(fēng)門導(dǎo)入。此技術(shù)采用全封閉風(fēng)道與潔凈氣流循環(huán)設(shè)計，配合高效過濾器，可維持 ISO 5 級潔凈環(huán)境，有效隔絕外界污染。在某芯片測試中，三箱式平移設(shè)備使芯片測試后污染率幾乎為零，極大提升測試可靠性。然而，該技術(shù)需精密的風(fēng)門驅(qū)動系統(tǒng)、高精度溫度傳感器和復(fù)雜的控制系統(tǒng)，設(shè)備采購成本顯著增加。同時，維護涉及專業(yè)電控與氣流系統(tǒng)檢修，單次故障維修成本可達兩槽式設(shè)備的 2 倍以上，對企業(yè)的資金與技術(shù)儲備要求較高。