英?？嫡婵沼?024-2026版本

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核心技術與產品分類

1. 熱傳導真空計

• PGE300 增強型皮拉尼真空計：采用數字對流增強技術，測量范圍 1.3×10??至 1333 mbar，在大氣壓附近（100-1000 mbar）精度達 2.5%。鍍金鎢絲設計提升抗腐蝕性，可直接替代 MKS 的 Mini-Convectron® 真空計，適用于光伏層壓機、單晶爐等工業(yè)設備。

• PSG55x 系列：提供鎢絲、鎳絲或全陶瓷涂層傳感器，支持腐蝕性環(huán)境。測量范圍 5×10??至 1000 mbar，具備即插即用傳感器更換功能，支持 Profibus DP 等工業(yè)總線協議。

2. 電離真空計

• BPG400 復合真空計：融合皮拉尼與貝阿德 - 阿爾珀特技術，量程覆蓋 5×10?1?至 1000 mbar，可重復性達 5%。氧化釔銥絲設計延長使用壽命，適用于半導體蝕刻、高真空鍍膜等嚴苛場景。

• Trigon™ BCG 552 三規(guī)合一真空計：集成三種傳感元件，實現從大氣壓到超高真空的無縫測量，減少設備空間占用。

3. 冷陰極真空計

• PEG100 潘寧真空計：全金屬冷陰極傳感器，量程 1×10??至 1×10?2 mbar，可在濺射環(huán)境下穩(wěn)定工作。鈦陰極板和等離子點火后降壓設計降低污染風險，適用于高真空鍍膜和科研設備。

• Gemini® MXG 5xx 系列：反磁控管技術覆蓋 1×10??至 1 atm，支持烘烤至 250℃，適用于半導體工藝中的氣體分析與泄漏檢測。

4. 電容式薄膜真空計

• CDG025D：采用抗腐蝕陶瓷傳感器，量程 100-1000 Torr，具備快速響應（電源接通后秒級穩(wěn)定）和抗大氣沖擊能力，適用于半導體刻蝕、CVD 等高精度場景。

二、關鍵應用領域

1. 半導體制造

• 晶體拉制：電容真空計控制硅晶體生長腔內壓力，確保材料純度。

• 蝕刻與沉積：BPG400 復合真空計實時監(jiān)控工藝壓力，Augent® OPG550 光學氣體分析儀同步監(jiān)測氣體成分，提升刻蝕均勻性。

• 光刻工藝：皮拉尼與冷陰極真空計組合實現無泄漏環(huán)境控制，保障光刻精度。

2. 工業(yè)鍍膜

• 真空鍍膜設備中，PGE300 皮拉尼真空計精確控制前級壓力，Gemini® MXG 5xx 冷陰極真空計監(jiān)測高真空沉積過程，確保膜層厚度均勻性。

3. 科研與航空航天

• 潘寧真空計用于衛(wèi)星姿控系統(tǒng)真空環(huán)境監(jiān)測，反磁控管真空計支持航天器發(fā)動機高空模擬測試