半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08

半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08性能
晶圓收益     ≥99.9%；
貼膜質(zhì)量     沒(méi)有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
每小時(shí)產(chǎn)能   ≥80片晶圓；
更換產(chǎn)品時(shí)間 ≤5分鐘

半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08規(guī)格參數(shù)：
晶圓尺寸     4”&5”&6”&8”晶圓；
晶圓厚度     300~750微米；
膠膜種類(lèi)     藍(lán)膜或者UV膜；
                  寬度：120~240毫米；
                  長(zhǎng)度：100米；
                  厚度：0.05~0.2毫米；
貼膜原理     防靜電滾輪貼膜；
貼膜動(dòng)作     自動(dòng)拉膜和貼膜；
裝卸方式     晶圓手動(dòng)放置與取出；
防靜電控制  防靜電特氟隆涂層晶圓臺(tái)盤(pán)/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器；
晶圓定位    通用標(biāo)線(xiàn)/彈簧銷(xiāo)釘；
控制單元    基于PLC控制，并帶5.7”觸摸屏；
安全防護(hù)    配置緊急停機(jī)按鈕；
電源電壓    相交流電220V,10A；
壓縮空氣    5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺；
機(jī)器外殼    白色噴塑金屬外殼；
體積           560毫米(寬)*880毫米(深)*500毫米(高)；
凈重           80公斤；

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