| 產(chǎn)品&規(guī)范 | 高溫 | 低溫 | 溫變率 | 循環(huán)數(shù) | 循環(huán) 時間 | 備注 | |
| MIL-STD-2164、GJB-1032-90 電子產(chǎn)品應力篩選 | 工作極限溫度 | 工作極限溫度 | 5℃/min | 10～12 | 3h20min | ||
| MIL-344A-4-16 電子設備環(huán)境應力篩選 | 71℃ | -54℃ | 5℃/min | 10 | |||
| MIL-2164A-19 電子設備環(huán)境應力篩選 | 工作極限溫度 | 工作極限溫度 | 10℃/min | 10 | 駐留時間為內(nèi)部達到設定溫度10℃時 | ||
| NABMAT-9492 美軍hai軍制造篩選 | 55℃ | -53℃ | 15℃/min | 10 | 駐留時間為內(nèi)部達到設定溫度5℃時 | ||
| GJB/Z34-5.1.6 電子產(chǎn)品定量環(huán)境應力篩選 | 85℃ | -55℃ | 15℃/min | ≧25 | 達到溫度穩(wěn)定的時間 | ||
| GJB/Z34-5.1.6 電子產(chǎn)品定量環(huán)境應力篩選 | 70℃ | -55℃ | 5℃/min | ≧10 | 達到溫度穩(wěn)定的時間 | ||
| 筆記型計算機 | 85℃ | -40℃ | 15℃/min |
印刷電路板（PCB）冷熱沖擊實驗箱 是一種專門用于測試印刷電路板在惡劣溫度環(huán)境下的性能和可靠性的設備。其主要目的是模擬電子產(chǎn)品的電路板在實際使用過程中可能遇到的溫度波動和環(huán)境變化，檢查電路板在冷熱沖擊下是否會出現(xiàn)故障或性能下降。
主要功能：
冷熱循環(huán)測試： 通過快速改變溫度，模擬惡劣環(huán)境下電路板的耐受性。常見的溫度范圍為 -40°C 到 +85°C，但某些設備的溫度范圍可能更廣。
模擬溫度沖擊： 通過短時間內(nèi)溫度的大幅波動，測試電路板及其組件的熱膨脹與收縮特性，評估是否存在因溫度變化導致的焊點脫落、元器件損壞或線路斷裂等問題。
電氣性能檢測： 在進行冷熱沖擊測試后，檢查電路板的電氣性能是否穩(wěn)定，包括信號傳輸、接觸是否正常等，確保沒有出現(xiàn)接觸不良或其他電氣故障。
焊點和元器件穩(wěn)定性測試： 由于冷熱交替的溫度變化可能導致電路板上的焊接點或元器件發(fā)生變化，進行此類測試可以確保這些關(guān)鍵組件在惡劣溫度下的可靠性。
適用領(lǐng)域：
電子產(chǎn)品行業(yè)： 測試各種消費電子產(chǎn)品中的PCB，如手機、平板電腦、電視、智能家電等。
汽車電子： 檢測車載電子設備中的PCB，如車載顯示屏、電池管理系統(tǒng)、傳感器等，確保其在高溫或低溫環(huán)境下的穩(wěn)定性。
航空航天： 用于測試航空設備或衛(wèi)星等中使用的PCB，確保其在惡劣溫差下的長期可靠性。
軍事電子： 檢測軍事裝備中的PCB，保證其在惡劣環(huán)境下能夠正常工作。
關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)：
溫度變化速率： 溫度從一個惡劣點到另一個惡劣點的變化速率通常為 3°C/min 到 10°C/min，具體取決于實驗需求和設備性能。
溫度范圍： 一般的冷熱沖擊實驗箱溫度范圍是 -40°C 到 +85°C，但某些高性能設備可能支持更廣泛的溫度范圍，如 -70°C 到 +150°C。
循環(huán)次數(shù)： 實驗箱可進行多個冷熱循環(huán)測試，常見的循環(huán)次數(shù)為 10次到1000次，根據(jù)測試要求可調(diào)節(jié)。
濕度控制： 一些冷熱沖擊實驗箱還具備濕度控制功能，可以進行 高濕度或低濕度 環(huán)境下的測試，模擬更復雜的使用環(huán)境。
測試內(nèi)容：
電氣功能檢測： 檢查PCB在冷熱沖擊后是否還能正常工作，是否存在電氣短路、接觸不良等問題。
焊接點檢查： 檢查焊接點是否出現(xiàn)裂紋、脫焊或其他機械故障，確保冷熱交替過程中焊接點的穩(wěn)定性。
外觀檢查： 檢查PCB表面是否有裂紋、變形或其他物理損傷，評估其耐溫性能。
長期可靠性評估： 通過模擬長期的冷熱交替環(huán)境，評估PCB的長期使用穩(wěn)定性，避免在實際使用過程中出現(xiàn)故障。
選擇標準：
溫度范圍與變化速率： 選擇適合測試PCB所需的溫度范圍和變化速率，確保符合產(chǎn)品的實際使用環(huán)境。
設備容量與規(guī)格： 根據(jù)需要測試的PCB尺寸和數(shù)量，選擇合適大小的實驗箱。
控制精度與穩(wěn)定性： 設備需要有高精度的溫度和濕度控制系統(tǒng)，確保測試的準確性。
安全保護功能： 高溫低溫環(huán)境下操作時，設備應具備過熱、過冷等自動保護功能，以確保設備安全運行。
印刷電路板冷熱沖擊實驗箱測試具有重要的意義，主要是評估電路板在惡劣溫度環(huán)境下的性能和可靠性。這種測試能夠模擬產(chǎn)品在實際使用過程中可能經(jīng)歷的溫度波動，尤其是在快速變化的環(huán)境條件下，從而發(fā)現(xiàn)潛在的設計缺陷、制造問題或材料不足的地方。具體的測試意義包括：
1. 驗證電路板的耐溫性能
冷熱沖擊實驗箱通過快速的溫度變化，模擬印刷電路板在高溫和低溫環(huán)境中的表現(xiàn)。這個過程幫助測試電路板在面對惡劣的溫度變化時，是否能夠保持其功能不受影響。對于電子設備來說，惡劣溫度條件可能導致電路板中的元件、連接點或焊點發(fā)生變化，因此驗證其耐溫性能非常重要。
2. 確保熱膨脹和收縮的適應性
溫度變化會導致材料的膨脹和收縮，電路板上的不同材料（如銅、焊料、基板等）可能會有不同的熱膨脹系數(shù)。如果熱膨脹不均勻，可能會導致焊點開裂、斷裂或元件脫落。冷熱沖擊測試能夠揭示這些問題，確保電路板能在冷熱交替的環(huán)境中穩(wěn)定運行。
3. 評估元器件的可靠性
在快速的冷熱沖擊下，電路板上的元器件（如芯片、電容、電阻等）可能會受到熱應力的影響，導致內(nèi)部結(jié)構(gòu)受損或功能失效。通過冷熱沖擊實驗，可以評估這些元器件在不同溫度下的可靠性，確保它們能夠在實際工作環(huán)境中穩(wěn)定工作。
4. 檢測焊點的強度
焊點是電路板中非常關(guān)鍵的部分，尤其是在快速溫度變化的條件下，焊點可能因為熱應力發(fā)生開裂、脫落或連接不良。冷熱沖擊測試幫助檢測焊點是否能夠承受溫度變化的沖擊，確保其在長期使用中的可靠性。
5. 模擬實際使用環(huán)境
在許多實際應用場景中，電子產(chǎn)品需要在溫度惡劣變化的環(huán)境中工作，如汽車、航空航天、軍事裝備等。通過冷熱沖擊測試，能夠模擬這些環(huán)境下可能出現(xiàn)的溫度波動，提前發(fā)現(xiàn)潛在問題并進行改進，確保產(chǎn)品在實際使用中不發(fā)生故障。
6. 提高產(chǎn)品的質(zhì)量和壽命
冷熱沖擊實驗通過發(fā)現(xiàn)電路板設計或材料方面的潛在缺陷，可以幫助企業(yè)在產(chǎn)品量產(chǎn)前進行優(yōu)化，從而提高產(chǎn)品的質(zhì)量，減少因溫度變化導致的故障。經(jīng)過此類測試的電路板通常具有更長的使用壽命和更高的穩(wěn)定性，能夠在不同的環(huán)境條件下保持較好的性能。
7. 符合行業(yè)標準和認證要求
許多行業(yè)（如汽車電子、航空航天、醫(yī)療電子等）對產(chǎn)品的可靠性有嚴格的標準要求，冷熱沖擊測試是驗證這些標準的有效手段。通過此測試，產(chǎn)品可以通過相關(guān)的認證，確保其在實際應用中的安全性和穩(wěn)定性。
8. 提升競爭力和市場信任
進行冷熱沖擊實驗，并通過測試證明產(chǎn)品在惡劣溫度條件下的可靠性，可以增強品牌的市場競爭力。這種驗證有助于贏得消費者和合作伙伴的信任，提升產(chǎn)品的市場認可度。
印刷電路板冷熱沖擊實驗箱的測試是為了確保電子產(chǎn)品在實際應用中的可靠性和穩(wěn)定性，特別是在溫度變化大的環(huán)境中。它不僅能發(fā)現(xiàn)電路板設計和制造中的潛在缺陷，還能幫助提升產(chǎn)品質(zhì)量，確保其長期、穩(wěn)定地運行。
