班通科技在線銅厚測試儀自動銅厚檢查機(jī)測試原理
板從前端流入測試設(shè)備，經(jīng)過拍板機(jī)構(gòu)對中后，繼續(xù)往前輸送，分三次進(jìn)位測試(每次測一行三個(gè)點(diǎn))，上下面同時(shí)測試。板完成測試后進(jìn)入出板區(qū)流入后收板機(jī)。
二、產(chǎn)品功能
班通科技在線銅厚測試儀自動銅厚檢查機(jī)具備智能特點(diǎn)，提供鉆孔資料給機(jī)臺，機(jī)臺能自動識別，自動找到合適的點(diǎn)，避開有孔的位置進(jìn)行測量；也可以手動設(shè)定測試點(diǎn)測量。
可以自由調(diào)整放板方向進(jìn)行測試。
測試數(shù)據(jù)可以按照每批/每班/每天進(jìn)行保存，以便進(jìn)行追溯，滿足終端客戶的品質(zhì)需求；
機(jī)器內(nèi)裝有漏電開關(guān)，配合正確的接地措施，保護(hù)人身安全；
控制系統(tǒng)人性化，符合人體工程學(xué)，具有自動報(bào)警提示功能；
可以選配掃碼槍掃碼識別 LOT 號，產(chǎn)品型號，對接 MES 系統(tǒng)調(diào)取資料，并上傳 MES 數(shù)據(jù)庫。
三、應(yīng)用范圍
應(yīng)用于 PCB 壓合，全板電鍍后表面銅厚在線測量。
四、產(chǎn)品特點(diǎn)
Windows 視窗界面，操作簡單；
減少人為記錄和測試誤差、數(shù)據(jù)更穩(wěn)定精確；
配備班通研發(fā)多通道銅厚系統(tǒng)，精度高、性能穩(wěn)定；
測量值可記錄存檔及打?。?/span>
在線銅厚檢測，板厚 0.2-6mm 的板均可測試；
五、技術(shù)指標(biāo)和參數(shù)
設(shè)備尺寸: 1600(L)×1200(W)×1300(H)（不含三色燈）
設(shè)備重量： 950KG
功率： 2KW
電源要求： AC220V，50Hz
環(huán)境溫度： 0～40℃
六、性能檢測
1測試板尺寸范圍 ：300mm×300mm --720mm×720mm 現(xiàn)場測試 PCB 板：300mm×300mm 及 720mm×720mm;
全程測試，。
平臺速度： 3M/MIN
測試速度： 4～5PCS/MIN
工作高度： 1000±20mm
定位方式： 中心定位適用 PCB 大小 300(L)×300(W) ～720(L)×720(W)
適用 PCB 厚度： 0.1～6mm
測試方式:使用 3 對測試頭測試，每一面 PCB 板可選直線 3 點(diǎn)，6 點(diǎn)或 9點(diǎn)測試，上下兩面同時(shí)測試測試范圍 0.2-250um
測試點(diǎn)定位精度： 約±1.5mm
測量精度： ±3％（標(biāo)準(zhǔn)板驗(yàn)證）
銅厚測試區(qū)面積： 最小 10*15mm
銅厚測量儀器： 班通 Bamtone/T66(6 通道）
銅厚測試探頭： 班通自主研發(fā) MT01 鎢鋼探針MES 功能 支持?jǐn)?shù)據(jù)傳輸及遠(yuǎn)程操作(選配)統(tǒng)計(jì)功能 標(biāo)配收板功能 選配輸送方式 水平線輸送
2銅厚線性/重復(fù)性精度標(biāo)準(zhǔn)片測試：17μm 和 65um 左右的標(biāo)準(zhǔn)片，偏差 3%以內(nèi)。標(biāo)準(zhǔn)片測試>10 次，是否滿足±3%以內(nèi)。
3 測試板厚度0.2mm< 厚 度 <6mm 的 PCB板 均可進(jìn)行測試分別使用 0.1mm 及 6mmPCB 板進(jìn)行測試，觀察數(shù)據(jù)是否正常。
4 資料導(dǎo)入 DIR 選點(diǎn)方式可根據(jù)進(jìn)行 dir 鉆孔資料選點(diǎn)建立標(biāo)準(zhǔn)檔進(jìn)行測試；
5 輸送方式 板面無擦花 采用水平線行轆輥輸送6銅厚測試區(qū)面積測 試 區(qū) 域 銅 面 積 >15 ×15mm， 且該區(qū)域內(nèi)無殘缺，無孔，平整。
1、使用 PCB 測試區(qū)域面積>15×15mm，記錄數(shù)據(jù)；
2、測量完整大銅面區(qū)域兩個(gè)數(shù)據(jù)偏差<3%,無明顯區(qū)別；
7 效率 4-6PCS/MIN 4-6PCS/MIN，測試記錄。
8 定位精度預(yù)設(shè)測試點(diǎn)與探頭實(shí)際測試點(diǎn)偏差<1.5mmPCB 板上貼白紙，在測試點(diǎn)標(biāo)記測試位置，設(shè)置同樣測試點(diǎn)后測試，測試完成后，測量板上白紙的測試點(diǎn)與預(yù)先標(biāo)記點(diǎn)偏移是 否<1.5mm。9 測試結(jié)果每測試一次，PCB 板可輸出，當(dāng)前測試點(diǎn)的銅厚數(shù)據(jù)1、測試完成后，可進(jìn)行數(shù)據(jù)導(dǎo)出；2、軟件可以調(diào)閱查看，該批次的數(shù)據(jù)，報(bào)告中體現(xiàn) OK與 NG 的數(shù)量，通過率等。
