主要特點(diǎn):
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集成的 TESCAN Essence™ EDS 分析平臺(tái),在 Essence™ 電鏡操控軟件的單一窗口中即可實(shí)現(xiàn) SEM 成像和元素成分分析。
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TESCAN 采用的無(wú)機(jī)械光闌設(shè)計(jì),采用實(shí)時(shí)電子束追蹤(In Flight Beam Tracing™)的技術(shù),可幫助用戶快速獲得電鏡合適的成像及分析條件。
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的大視野光路(Wide Field Optics™)設(shè)計(jì),至2倍的放大倍數(shù),無(wú)需額外的光學(xué)導(dǎo)航攝像頭即可輕松、精確地實(shí)現(xiàn) SEM 導(dǎo)航。
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直觀、模塊化的 Essence™ 軟件設(shè)計(jì),不同經(jīng)驗(yàn)等級(jí)的用戶均可輕松操作。
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在樣品臺(tái)及裝置的樣品運(yùn)動(dòng)過(guò)程中,Essence™ 3D 防碰撞模塊可以直觀的顯示安裝樣品室內(nèi)的探測(cè)器及樣品臺(tái)的位置信息,提供安全性的保護(hù)。
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SingleVac™ 模式作為標(biāo)準(zhǔn)配置,為觀測(cè)不導(dǎo)電樣品和電子束敏感的樣品提供便利的分析利器。
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可選配的真空緩沖節(jié)能單元可顯著縮短機(jī)械泵的運(yùn)行時(shí)間,提供環(huán)保、高經(jīng)濟(jì)效益的電子顯微鏡。
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模塊化分析平臺(tái),可選配集成最多種類的探測(cè)器和附件(如陰極熒光探測(cè)器,水冷背散射電子探測(cè)器或拉曼光譜儀等)。
大視野設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)低倍精確導(dǎo)航
利用大視野光路(Wide Field Optics™)技術(shù),用戶可通過(guò)掃描窗口實(shí)時(shí)觀察樣品,直接實(shí)現(xiàn)感興趣位置的精確導(dǎo)航。大視野光路技術(shù)取代了傳統(tǒng)的CCD導(dǎo)航相機(jī),提供的大景深,同時(shí)也提供樣品實(shí)際形貌的圖像,實(shí)現(xiàn)更直觀、的樣品導(dǎo)航過(guò)程。在 SEM 觀測(cè)窗口中,最小2倍的放大倍率保證了大視野無(wú)畸變的圖像實(shí)時(shí)觀測(cè),可連續(xù)放大感興趣的區(qū)域,無(wú)需光學(xué)導(dǎo)航相機(jī)。實(shí)時(shí)的SEM窗口同樣可與預(yù)傾斜樣品臺(tái)(如 EBSD 預(yù)傾臺(tái))配合使用,對(duì)于需要傾斜分析的樣品,支持掃描傾斜校正,從而實(shí)現(xiàn)更精確的導(dǎo)航。
自動(dòng)操作
通過(guò)一次點(diǎn)擊就可以進(jìn)行自動(dòng)燈絲加熱和電子槍對(duì)中。眾多的自動(dòng)程序減少了用戶的操作時(shí)間,并提供了操作的自動(dòng)導(dǎo)航與自動(dòng)化分析。通過(guò)內(nèi)置腳本語(yǔ)言(Python)用戶可以進(jìn)入軟件大多數(shù)功能,包括電鏡控制、樣品臺(tái)導(dǎo)航、圖像采集、處理與分析。通過(guò)腳本語(yǔ)言用戶也可以自定義軟件的自動(dòng)操作。
全新的 EssenceTM 電鏡控制軟件
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用戶界面有各種語(yǔ)言版本。
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集成的 Essence™ EDS 能譜軟件,輕松快捷地實(shí)現(xiàn)從成像切換到元素分析,通過(guò)軟件一鍵即可實(shí)現(xiàn)所有設(shè)置參數(shù)的更改。
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具備快速搜索功能、命令撤消及參數(shù)預(yù)設(shè)等多種功能,幫助用戶高效、快捷地完成分析工作。
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允許用戶設(shè)定符合其自身體驗(yàn)水平或特定應(yīng)用的工作流程。
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Essence™ 防碰撞模型軟件能夠直觀的模擬出樣品室內(nèi)情況,有效避免碰撞的發(fā)生。
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內(nèi)置的自動(dòng)系統(tǒng)檢查。
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通過(guò)局域網(wǎng)或互聯(lián)網(wǎng)可實(shí)現(xiàn)電鏡遠(yuǎn)程診斷。
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模塊化軟件體系結(jié)構(gòu)。
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標(biāo)準(zhǔn)的軟件模塊包括了:光電聯(lián)用、測(cè)量工具、圖像處理、對(duì)象區(qū)域等。
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選配軟件包括了:顆粒度分析、三維表面重構(gòu)等。
設(shè)備參數(shù):
電子槍 | 加熱鎢燈絲陰極 | |
電子光學(xué)部件 | 中間透鏡大視野觀察(Wide Field OpticsTM Technology with Intermediate LensTM )和實(shí)時(shí)電子束追蹤(In-Flight Beam TracingTM ) | |
分辨率 | 高真空模式: 3 nm@30 keV 8 nm@3 keV | 低真空模式: 3.5 nm@30 keV(BSE探測(cè)器*) 3.5 nm@30 keV(LVSTD探測(cè)器*) *選裝探測(cè)器 |
視野 | 位于工作距離時(shí)>50 mm | |
艙室 | LM、GM | |
標(biāo)配 | EssenceTM軟件、基礎(chǔ)款標(biāo)配低真空模式 | |
選配 | UniVac模式,氣壓范圍(7-500Pa);EssenceTM EDS;Vacuum Buffer;其他可選的探測(cè)器。 |