武漢晶圓檢測探針臺功能與用途

晶圓測試：在晶圓制造過程中，晶圓檢測探針臺用于檢測晶圓上各個(gè)芯片的電氣性能，能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)缺陷芯片，避免后續(xù)封裝成本的浪費(fèi)。

失效分析與可靠性驗(yàn)證：借助高精度測試，可識別芯片設(shè)計(jì)中的微小缺陷，確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。

光電元件測試：可用于測試LED、光電探測器和激光器等光電元件的性能，支持光電通信和顯示技術(shù)等領(lǐng)域的研究。

其他領(lǐng)域：在材料科學(xué)、微電子、納米技術(shù)、生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域，可用于材料性能表征、微觀形態(tài)分析、精密電氣測量、生物傳感器開發(fā)等。

武漢晶圓檢測探針臺工作原理

晶圓檢測探針臺的主要作用是輸送定位，使晶圓依次與探針接觸完成測試。它提供晶圓自動上下片、找中心、對準(zhǔn)、定位等功能，并按照設(shè)置的步距移動晶圓，使探針卡上的探針能對準(zhǔn)硅片相應(yīng)位置進(jìn)行測試。

晶圓測試時(shí)，被測對象安置于探針臺之上，然后用探針卡上的探針與芯片上的焊墊或凸塊直接接觸，將ATE測試機(jī)產(chǎn)生的信號施加于被測器件之上，并將被測器件中的反饋信號傳輸回ATE測試機(jī)，從而完成整個(gè)測試。

技術(shù)參數(shù)

測試材料尺寸：可支持多種尺寸的晶圓測試，如3、6、8、12英寸晶圓及最小可支持4mm×4mm碎片。

定位精度：XY軸運(yùn)動精度可達(dá)到±2μm，Theta行程為±5°，能滿足高精度測試需求。

溫度測試范圍：一般在-40℃～200℃，部分設(shè)備可實(shí)現(xiàn)更寬的溫度范圍，如-196℃～400℃或更高，以滿足不同溫度條件下的測試需求。

顯微鏡參數(shù)：變倍范圍通常為1.25X~15X，分辨率可達(dá)1.6μm，部分型號的顯微鏡倍率范圍更廣，如16X~200X或40X~280X，調(diào)焦范圍為50.8mm，還可繞立柱360度旋轉(zhuǎn)，并配備高精度調(diào)焦機(jī)構(gòu)和顯示器支架。

探針座參數(shù)：種類包括絲桿型、微分頭型、經(jīng)濟(jì)型探針座等，X-Y-Z行程一般為12.5mm-12.5mm-12.5mm，機(jī)械精度有0.5um、0.7um、2um等不同規(guī)格。

接口形式：具有多種接口形式，如同軸、三軸、SMA、香蕉頭、鱷魚夾、裸線等接口，可與各類測試機(jī)搭配使用。