半導(dǎo)體靜態(tài)參數(shù)測(cè)試儀產(chǎn)品介紹  

    產(chǎn)品為桌面放置的臺(tái)式機(jī)結(jié)構(gòu)，由測(cè)試主機(jī)和程控電腦兩大部分組成。外掛各類夾具和適配器，還能 夠通過(guò) Prober 接口、Handler 接口可選（16Bin）連接分選機(jī)和機(jī)械手建立工作站，實(shí)現(xiàn)快速批量化測(cè) 試。通過(guò)軟件設(shè)置可依照被測(cè)器件的參數(shù)等級(jí)進(jìn)行自動(dòng)分類存放。能夠應(yīng)對(duì)“來(lái)料檢驗(yàn)”“失效分 析”“選型配對(duì)”“量產(chǎn)測(cè)試”等不同場(chǎng)景。

    產(chǎn)品的可靠性和測(cè)試數(shù)據(jù)的重復(fù)性以及測(cè)試效率都有著非常優(yōu)秀的表現(xiàn)。創(chuàng)新的“點(diǎn)控式夾具”讓操 作人員在夾具上實(shí)現(xiàn)一點(diǎn)即測(cè)。操作更簡(jiǎn)單效率更高。測(cè)試數(shù)據(jù)可保存為 EXCEL 文本。

半導(dǎo)體靜態(tài)參數(shù)測(cè)試儀應(yīng)用場(chǎng)景

? 測(cè)試分析（功率器件研發(fā)設(shè)計(jì)階段的初始測(cè)試）

? 失效分析（對(duì)失效器件進(jìn)行測(cè)試分析，查找失效機(jī)理。以便于對(duì)電子整機(jī)的整體設(shè)計(jì)和使用過(guò)程提 出改善方案）

? 選型配對(duì)（在器件焊接至電路板之前進(jìn)行全部測(cè)試，將測(cè)試數(shù)據(jù)比較一致的器件進(jìn)行分類配對(duì)）

? 來(lái)料檢驗(yàn)（研究所及電子廠的質(zhì)量部（IQC）對(duì)入廠器件進(jìn)行抽檢/全檢，把控器件的良品率）

? 量產(chǎn)測(cè)試（可連接機(jī)械手、掃碼槍、分選機(jī)等各類輔助機(jī)械設(shè)備，實(shí)現(xiàn)規(guī)?；⒆詣?dòng)化測(cè)試）

產(chǎn)品特點(diǎn)

(1) 可測(cè)試 7 大類 26 分類的各類電子元器件；

(2) PC 機(jī)為系統(tǒng)的主控機(jī)；

(3) 基于 Lab VIEW 平臺(tái)開發(fā)的填充式菜單軟件界面；

(4) 自動(dòng)識(shí)別器件極性 NPN/PNP (5) 16 位 ADC，100K/S 采樣速率；

(6) 程控高壓源 10~1400V，提供 2KV 選配；

(7) 程控高流源 1uA~40A，提供 100A,300A,500A 選配；

(8) 驅(qū)動(dòng)電壓 10mV~40V；

(9) 控制極電流 10uA~10mA；

(10) 四線開爾文連接保證加載測(cè)量的準(zhǔn)確；

(11) 通過(guò) RS232 接口連接校準(zhǔn)數(shù)字表，對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行校驗(yàn)；

(12) Prober 接口、Handler 接口可選（16Bin）

(13) 可為用戶提供豐富的測(cè)試適配器

(14) 連接分選機(jī)測(cè)試量為每小時(shí) 1 萬(wàn)個(gè)

(15) 可以測(cè)試結(jié)電容，諸如 Cka，Ciss，Crss，Coss；

(16) 脈沖電流自動(dòng)加熱功能，方便高溫測(cè)試，無(wú)需外掛升溫裝置；

產(chǎn)品信息及規(guī)格

產(chǎn)品型號(hào)：HUSTEC-DC-2010

產(chǎn)品名稱：半導(dǎo)體分立器件靜態(tài)參數(shù)測(cè)試儀系統(tǒng)

主機(jī)尺寸：長(zhǎng)660*寬430*高210(mm)

主機(jī)重量：＜35kg

主機(jī)功耗：＜300W

海拔高度：海拔不超過(guò) 4000m；

環(huán)境要求：-20℃～60℃（儲(chǔ)存）、5℃～50℃（工作）；

相對(duì)濕度：20%RH～75%RH (無(wú)凝露，濕球溫度計(jì)溫度 45℃以下)；

大氣壓力：86Kpa～106Kpa；

防護(hù)條件：無(wú)較大灰塵，腐蝕或爆炸性氣體，導(dǎo)電粉塵等；

電網(wǎng)要求：AC220V、±10%、50Hz±1Hz；

工作時(shí)間：連續(xù)；