儀器用途：
巴拓®RSM-30V系列焊縫熔深顯微鏡，通過(guò)光電技術(shù)轉(zhuǎn)換，適合進(jìn)行各類搭接，焊接等熔接深度的檢測(cè)。將焊接出的不同焊縫進(jìn)行焊縫熔深，熔寬等數(shù)據(jù)的測(cè)量對(duì)比，以檢驗(yàn)焊縫的優(yōu)良。熔深是指在焊接接頭橫截面上，母材或前道焊縫熔化的深度。相同材料、不同材料通過(guò)焊接連接在一起，其中母材和焊縫之間區(qū)域的微觀組織形貌稱為焊接熔深，焊接產(chǎn)品的質(zhì)量與綜合機(jī)械性能、力學(xué)性能、失效等與焊接熔深尺寸有很大的關(guān)系。
RSM-30V 連續(xù)型焊接熔深顯微鏡在觀察物體時(shí)能把所觀察到的物體很直觀的在電腦上顯示出來(lái)。本系列儀器立體感強(qiáng)、成像清晰和寬闊、具有長(zhǎng)工作距離等優(yōu)點(diǎn)、適用范圍非常廣泛。
本系列熔深測(cè)量顯微鏡操作方便、直觀、檢定效率高，適用于熔深工業(yè)生產(chǎn)線的檢驗(yàn)測(cè)量。還可用于印刷電路組件中出現(xiàn)的焊接缺陷（印刷錯(cuò)位、塌邊等）的檢定、單板PC的檢定、真空熒光顯示屏VFD的檢定等等。配備本公司自主研發(fā)的熔深測(cè)量軟件可以精準(zhǔn)的測(cè)量各種數(shù)據(jù)。
技術(shù)參數(shù)：
| 型號(hào)規(guī)格 | RSM-30 |
| 目鏡 | WF10X (Φ20mm) |
| 物鏡 | 變倍范圍0.7X~4.5X |
| 目視放大倍數(shù) | 7X~45X |
| 電腦放大倍數(shù) | 10X-90X（測(cè)試環(huán)境適用于配置500萬(wàn)像素成像系統(tǒng)，640x480分辨率時(shí)。如調(diào)整圖像分辨率則相應(yīng)倍數(shù)會(huì)產(chǎn)生變化。） |
| 變倍比 | 1:6.5 |
| 視場(chǎng)范圍 | ?28.6mm～?4.4mm（目鏡目視） |
| 工作距離 | 95mm |
| 光學(xué)系統(tǒng) | 內(nèi)斜光路變倍系統(tǒng)，體視角13°、45°傾斜觀察 |
| 雙目瞳距 | 55-75mm |
| 圓形載物盤(pán)直徑 | ?95mm有機(jī)玻璃和?95mm黑白玻璃板 |
| 照明方式 | 上光源：LED白光側(cè)射照明 亮度可調(diào) 下光源：LED白光側(cè)射照明 亮度可調(diào) |
| 底座尺寸 | 205x275x40mm |
| 底座調(diào)焦行程 | 106mm |
| 電壓 | 寬電壓設(shè)計(jì)110V-240V |
測(cè)量軟件BT-2000M主要功能：
圖形測(cè)量：點(diǎn)、線、矩形、圓、橢圓、圓弧、多邊形。
圖形關(guān)系測(cè)量：兩點(diǎn)距離、點(diǎn)到直線距離、兩線角度、兩圓關(guān)系。
元素構(gòu)造：中點(diǎn)構(gòu)造、中心點(diǎn)構(gòu)造、交點(diǎn)構(gòu)造、垂線構(gòu)造、外切線構(gòu)造、內(nèi)切線構(gòu)造、弦構(gòu)造。
圖形預(yù)置：點(diǎn)、線、矩形、圓、橢圓、圓弧。
圖形處理：圖形大小改變、圖形位置移動(dòng)、圖形數(shù)值化修改。
圖像處理：圖像捕捉、圖像文件打開(kāi)、圖像文件保存、圖像打印
系統(tǒng)組成：
電腦型(RSM-30V) 1、顯微鏡 2、適配鏡 3、攝像器(USB) 4、二維測(cè)量軟件BT-2000M
成像系統(tǒng)參數(shù)：
| 產(chǎn)品型號(hào) | 500萬(wàn)USB2.0顯微攝像系統(tǒng) |
| 傳感器 | Aptina CMOS 5.1M |
| 芯片尺寸 | 1/2.5“ (5.70x4.28) |
| 圖像處理器 | Ultra-Fine TM顏色處理引擎 |
| 像素大?。?span style="COLOR: #000000">um） | 2.2x2.2 |
| 幀率@分辨率 | 5@2592x1944 |
| 18@1280x960 | |
| 60@640x480 | |
| 掃描模式 | 逐行掃描 |
| 曝光時(shí)間 | 0.294ms~2000ms |
| 曝光控制 | 手動(dòng)/自動(dòng) |
| 白平衡 | ROI 白平衡/手動(dòng)Temp-Tint調(diào)整 |
| 色溫控制 | 手動(dòng)/自動(dòng) |
| 設(shè)置 | 白平衡、曝光時(shí)間、降噪、增益、伽馬等 |
| 操作溫度 | -10~ 50℃ |
| 操作濕度 | 30~80%RH |
| 操作系統(tǒng) | Microsoft® Windows®XP/ Vista / 7 / 8 /10(32 & 64 位) |
| 光學(xué)接口 | 標(biāo)準(zhǔn)C接口 |
| 數(shù)據(jù)接口 | USB2.0 |
| 捕獲/控制API | Native C/C++, C#/VB.NET, Directshow, Twain和Labview |
| 記錄方式 | 圖像和視頻 |
| 制冷方式* | 自然冷卻 |
| 供電 | USB插口供電（數(shù)據(jù)接口共用） |
儀器用途： 巴拓®RSM-30V系列焊縫熔深顯微鏡，通過(guò)光電技術(shù)轉(zhuǎn)換，適合進(jìn)行各類搭接，焊接等熔接深度的檢測(cè)。將焊接出的不同焊縫進(jìn)行焊縫熔深，熔寬等數(shù)據(jù)的測(cè)量對(duì)比，以檢驗(yàn)焊縫的優(yōu)良。熔深是指在焊接接頭橫截面上，母材或前道焊縫熔化的深度。相同材料、不同材料通過(guò)焊接連接在一起，其中母材和焊縫之間區(qū)域的微觀組織形貌稱為焊接熔深，焊接產(chǎn)品的質(zhì)量與綜合機(jī)械性能、力學(xué)性能、失效等與焊接熔深尺寸有很大的關(guān)系。 RSM-30V 連續(xù)型焊接熔深顯微鏡在觀察物體時(shí)能把所觀察到的物體很直觀的在電腦上顯示出來(lái)。本系列儀器立體感強(qiáng)、成像清晰和寬闊、具有長(zhǎng)工作距離等優(yōu)點(diǎn)、適用范圍非常廣泛。 本系列熔深測(cè)量顯微鏡操作方便、直觀、檢定效率高，適用于熔深工業(yè)生產(chǎn)線的檢驗(yàn)測(cè)量。還可用于印刷電路組件中出現(xiàn)的焊接缺陷（印刷錯(cuò)位、塌邊等）的檢定、單板PC的檢定、真空熒光顯示屏VFD的檢定等等。配備本公司自主研發(fā)的熔深測(cè)量軟件可以精準(zhǔn)的測(cè)量各種數(shù)據(jù)。 技術(shù)參數(shù)： 型號(hào)規(guī)格 RSM-30 目鏡 WF10X (Φ20mm) 物鏡 變倍范圍0.7X~4.5X 目視放大倍數(shù) 7X~45X 電腦放大倍數(shù) 10X-90X（測(cè)試環(huán)境適用于配置500萬(wàn)像素成像系統(tǒng)，640x480分辨率時(shí)。如調(diào)整圖像分辨率則相應(yīng)倍數(shù)會(huì)產(chǎn)生變化。） 變倍比 1:6.5 視場(chǎng)范圍 ?28.6mm～?4.4mm（目鏡目視） 工作距離 95mm 光學(xué)系統(tǒng) 內(nèi)斜光路變倍系統(tǒng)，體視角13°、45°傾斜觀察 雙目瞳距 55-75mm 圓形載物盤(pán)直徑 ?95mm有機(jī)玻璃和?95mm黑白玻璃板 照明方式 上光源：LED白光側(cè)射照明 亮度可調(diào) 下光源：LED白光側(cè)射照明 亮度可調(diào) 底座尺寸 205x275x40mm 底座調(diào)焦行程 106mm 電壓 寬電壓設(shè)計(jì)110V-240V
測(cè)量軟件BT-2000M主要功能：
圖形測(cè)量：點(diǎn)、線、矩形、圓、橢圓、圓弧、多邊形。
圖形關(guān)系測(cè)量：兩點(diǎn)距離、點(diǎn)到直線距離、兩線角度、兩圓關(guān)系。
元素構(gòu)造：中點(diǎn)構(gòu)造、中心點(diǎn)構(gòu)造、交點(diǎn)構(gòu)造、垂線構(gòu)造、外切線構(gòu)造、內(nèi)切線構(gòu)造、弦構(gòu)造。
圖形預(yù)置：點(diǎn)、線、矩形、圓、橢圓、圓弧。
圖形處理：圖形大小改變、圖形位置移動(dòng)、圖形數(shù)值化修改。
圖像處理：圖像捕捉、圖像文件打開(kāi)、圖像文件保存、圖像打印
系統(tǒng)組成：
電腦型(RSM-30V) 1、顯微鏡 2、適配鏡 3、攝像器(USB) 4、二維測(cè)量軟件BT-2000M
成像系統(tǒng)參數(shù)：
| 產(chǎn)品型號(hào) | 500萬(wàn)USB2.0顯微攝像系統(tǒng) |
| 傳感器 | Aptina CMOS 5.1M |
| 芯片尺寸 | 1/2.5“ (5.70x4.28) |
| 圖像處理器 | Ultra-Fine TM顏色處理引擎 |
| 像素大?。?span style="COLOR: #000000">um） | 2.2x2.2 |
| 幀率@分辨率 | 5@2592x1944 |
| 18@1280x960 | |
| 60@640x480 | |
| 掃描模式 | 逐行掃描 |
| 曝光時(shí)間 | 0.294ms~2000ms |
| 曝光控制 | 手動(dòng)/自動(dòng) |
| 白平衡 | ROI 白平衡/手動(dòng)Temp-Tint調(diào)整 |
| 色溫控制 | 手動(dòng)/自動(dòng) |
| 設(shè)置 | 白平衡、曝光時(shí)間、降噪、增益、伽馬等 |
| 操作溫度 | -10~ 50℃ |
| 操作濕度 | 30~80%RH |
| 操作系統(tǒng) | Microsoft® Windows®XP/ Vista / 7 / 8 /10(32 & 64 位) |
| 光學(xué)接口 | 標(biāo)準(zhǔn)C接口 |
| 數(shù)據(jù)接口 | USB2.0 |
| 捕獲/控制API | Native C/C++, C#/VB.NET, Directshow, Twain和Labview |
| 記錄方式 | 圖像和視頻 |
| 制冷方式* | 自然冷卻 |
| 供電 | USB插口供電（數(shù)據(jù)接口共用） |
