【儀表網(wǎng) 儀表企業(yè)】日前，中微半導體(深圳)股份有限公司(下稱“中微半導體”)的科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊被證監(jiān)會批復同意，預計將于2022年7月29日正式在科創(chuàng)板公開發(fā)行。本次擬發(fā)行股份不超過6,300萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于10%，發(fā)行后總股本不超過40,036.50萬股，募資約7.3億元。
 

　　中微半導體專注于數(shù)?；旌闲盘栃酒?、模擬芯片研發(fā)、設計與銷售，致力于成為以MCU芯片為核心的平臺型芯片設計企業(yè)，主要產品包括家電控制芯片、消費電子芯片、電機與電池芯片和傳感器信號處理芯片四大類，具備8位和32位MCU芯片、高精度模擬芯片、功率驅動芯片、功率器件、無線射頻芯片和底層核心算法的設計能力，芯片產品在55納米至180納米 CMOS、90納米至350納米 BCD、雙極、SGTMOS 和 IGBT 等工藝上投產，可供銷售的芯片八百余款，近三年芯片累計出貨量超過16億顆，產品廣泛應用于小家電、消費電子、電機電池、醫(yī)療健康等領域，部分進入大家電、工業(yè)控制和汽車領域，被美的、格力、九陽、蘇泊爾、小米、ATL(新能源科技有限公司)、TTI(創(chuàng)科集團)、Nidec(日本電產)等國內外品牌客戶采用。
 

　　中微半導體收入主要集中在110納米、130納米和180納米制程，以家電控制MCU芯片為主，主流芯片制程多集中在110納米，其中家電控制 MCU芯片發(fā)展較為成熟，對產品的可靠性和穩(wěn)定性有較高要求，公司制程已可滿足市場需求。
 

　　中微半導體本次公開發(fā)行預計募集資金7.29億元，全部用于與公司主營業(yè)務相關的項目，其中2.83億元用于車規(guī)級芯片研發(fā)項目、1.94億元用于大家電和工業(yè)控制MCU芯片研發(fā)及產業(yè)化項目、1.33億元用于物聯(lián)網(wǎng)SoC及模擬芯片研發(fā)及產業(yè)化項目以及1.20億元的補充流動資金。
 

　　本次募集資金投入項目詳情如下：
 

　　大家電和工業(yè)控制 MCU 芯片研發(fā)及產業(yè)化項目
 

　　本項目的建設目標是打造一個適用于大家電控制和工業(yè)控制的高性能 MCU芯片全功能開發(fā)平臺。該平臺主要是基于 ARM Cortex-M4F 系列內核，支持 DSP指令、浮點運算、內部總線零等待等功能，能夠集成公司的電源管理模塊、各種外圍通訊接口、模擬接口以及各類功率驅動模塊。通過該平臺開發(fā)的芯片產品將達到或超過國外大廠同類芯片產品性能指標，同時極大簡化客戶產品物料清單，實現(xiàn)主控MCU芯片 的國產替代。
 

　　物聯(lián)網(wǎng) SoC 及模擬芯片研發(fā)及產業(yè)化項目
 

　　本項目的建設目標是在公司當前技術積累的基礎上，通過高精度模擬技術、 高速模擬技術、低功耗模擬技術、高抗擾模擬技術和高可靠性技術等的研究，研發(fā)及設計面向智能三表(水表、電表、氣表)、煙霧傳感器、無線傳輸(2.4GHz、藍牙、Wi-Fi 等)等應用場景的物聯(lián)網(wǎng)芯片，拓展公司產品應用領域，提高公司整體競爭實力。
 

　　車規(guī)級芯片研發(fā)項目
 

　　本項目的建設目標是建立車規(guī)級芯片的研發(fā)平臺，打造出適用于電機控制、電池管理、車身和娛樂控制系統(tǒng)等一系列的車規(guī)級芯片，實現(xiàn)國產替代。該平臺主要是基于 ARM Cortex-M 系列或 ARM 中國星辰 CPU 內核，支持 DSP 指令、支持浮點運算、內部總線零等待等功能，并集成各種模擬功能的高性能混合信號SOC 開發(fā)平臺。
 

　　上述芯片研發(fā)及產業(yè)化項目預計建設期為均為3年。