【儀表網(wǎng) 儀表深度】導(dǎo)讀：數(shù)據(jù)顯示，我國集成電路封測行業(yè)市場規(guī)模由2017年的1889億元增至2020年的2510億元，年均復(fù)合增長率為9.9%。預(yù)計2022年我國集成電路封測行業(yè)將達2985億元。
 

　　集成電路被喻為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”，是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，被確定為國家戰(zhàn)略先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)。
 

　　其具有體積小、重量輕、引出線和焊接點少、壽命長、可靠性高、性能好等優(yōu)點，同時成本低，便于大規(guī)模成產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如電視機計算機等方面得到廣泛的應(yīng)用，同時在軍事通信等方面也得到廣泛應(yīng)用。
 

　　隨著我國集成電路國產(chǎn)化進程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國內(nèi)封測企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進步，作為集成電路不成少的一環(huán)，集成電路封測行業(yè)市場空間將進一步擴大。
 

　　封測是集成電路行業(yè)不可少的一環(huán)
 

　　封裝是集成電路制造的較后的一道工藝，集成電路封裝是把通過測試的晶圓進一步加工得到獨立芯片的過程，目的是為芯片的觸點加上可與外界電路連接的功能，如加上引腳，使之可以與外部電路如PCB板連接。同時，封裝能夠為芯片加上一個“保護殼”，防止芯片受到物理或化學(xué)損壞。
 

　　在封裝環(huán)節(jié)結(jié)束后的測試環(huán)節(jié)會針對芯片進行電氣功能的確認。在集成電路的生產(chǎn)過程中封裝與測試多處在同一個環(huán)節(jié)，即封裝測試過程。
 

　　因此，封測是集成電路行業(yè)不可少的一環(huán)。具體是將通過測試的晶圓加工得到獨立芯片過程，使電路免受周圍環(huán)境影響，主要功能包括保護芯片、增強散熱、實現(xiàn)電氣及物理連接、功率及信號分配等，起到共同芯片內(nèi)部和外部電路的作用，是集成電路與外部系統(tǒng)互聯(lián)的橋梁。
 

　　集成電路測試行業(yè)的技術(shù)演進隨著終端應(yīng)用領(lǐng)域的變革、晶圓和封裝工藝的發(fā)展而不斷進步，那么，你知道，我國集成電路測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展都經(jīng)歷了哪些階段嗎？
 

　　集成電路測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
 

　　據(jù)悉，我國集成電路測試產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了以下三個發(fā)展階段：一是，90年代前后：國內(nèi)的無線電、半導(dǎo)體廠主要生產(chǎn)分立器件，產(chǎn)品型號相對單一。隨著國內(nèi)電子產(chǎn)品市場化的起步，玩具和鐘表類等消費類應(yīng)用以軟封裝(COB)為主，對品質(zhì)要求不高，國內(nèi)芯片測試資源相對匱乏，效率低下。-般通過對比測試方法自搭測試板進行單顆芯片測試為主，為產(chǎn)品做配套服務(wù)，只做Open/Short的好壞判斷， 成品FT測試的需求很少，測試產(chǎn)業(yè)不具有商業(yè)價值。
 

　　二是，2000-2010年：隨著無錫上華、華虹NEC、中芯國際等晶圓制造工廠建成投產(chǎn),受中國臺灣地區(qū)代工模式深化的影響，芯片設(shè)計公司逐漸興起，產(chǎn)品方向以智能卡、家電、數(shù)碼及電腦周邊應(yīng)用為主。當時市場軟封裝和硬封裝等形式共存，同時對晶圓測試和芯片成品測試的需求增加。測試產(chǎn)業(yè)分散，專業(yè)度有待提升，缺乏地域優(yōu)勢，有必要形成規(guī)?；盒?yīng)，從而具備商業(yè)價值。
 

　　三是，2010年至今：隨著移動終端和工業(yè)智能的蓬勃發(fā)展，智能手機及其周邊應(yīng)用開始大規(guī)模普及，日趨復(fù)雜的醫(yī)療、工控、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)及安全領(lǐng)域的SoC芯片成為主流，終端電子產(chǎn)品對芯片品質(zhì)和測試專業(yè)度要求越來越嚴苛。測試技術(shù)的迭代需要不斷的資本和人才投入，對交期以及成本優(yōu)勢提出更高要求。
 

　　為推動我國集成電路封測行業(yè)良性發(fā)展，國家相繼出臺了一系列鼓勵扶持政策，從稅收、資金、人才培養(yǎng)等多方面扶持和推動集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，預(yù)計2022年我國集成電路封測行業(yè)將達2985億元。
 

　　2022年我國集成電路封測行業(yè)或達2985億元
 

　　據(jù)悉，全球封測行業(yè)趨于成熟，大部分封測廠商已經(jīng)將工廠轉(zhuǎn)移至亞洲，隨著國內(nèi)封測技術(shù)水平的跟進，一飛思卡爾、 賽意法等全球知名半導(dǎo)體企業(yè)都已經(jīng)在中國設(shè)立芯片封裝測試基地，集成電路封測產(chǎn)業(yè)調(diào)整，利好我國集成電路封測行業(yè)發(fā)展。
 

　　在市場方面，隨著3C類電子產(chǎn)品的旺盛需求和電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代，推動了我國封測行業(yè)的發(fā)展與技術(shù)升級。　數(shù)據(jù)顯示，我國集成電路封測行業(yè)市場規(guī)模由2017年的1889億元增至2020年的2510億元，年均復(fù)合增長率為9.9%。預(yù)計2022年我國集成電路封測行業(yè)將達2985億元
 

　　結(jié)語：受益于人工智能及物聯(lián)網(wǎng)等新興行業(yè)迅速發(fā)展及國產(chǎn)替代效應(yīng)加劇，下游企業(yè)對集成電路的需求強勁，我國封測行業(yè)增速較快，前景一片大好，相關(guān)企業(yè)可重點布局。