詳細(xì)摘要: IC半導(dǎo)體LED封裝檢測(cè)WB/DB焊線AOI檢測(cè)設(shè)備主要特征 :1.可選的5面和6面檢查2.2.5D深度技術(shù)3.模塊化且靈活4.64位操作系統(tǒng)5.至強(qiáng)處理器6....
產(chǎn)品型號(hào):F241/F251所在地:深圳市更新時(shí)間:2019-12-23 在線留言
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