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半導(dǎo)體芯片營收下降7.4%
企業(yè)財報反映行業(yè)走勢為直觀。半導(dǎo)體存儲領(lǐng)域頭把交椅三星電子季度營收下滑13.5%,成為三星電子連續(xù)第二個同比出現(xiàn)下滑的季度。三星財報將下滑原因歸為受到芯片價格下滑及顯示屏面板需求放緩的影響。半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域,光刻機(jī)壟斷者ASML 2019年季度財報顯示,ASML季度凈銷售額為22億歐元,凈收入為3.55億歐元,毛利率為41.6%。相比于2018年第四季度凈銷售額33億歐元,凈收入7.88億歐元,凈銷售額下跌11億歐元。ASML CEO Roger Dassen 解讀財報時,也只能“欣喜地”展望2019年第二季度,稱其凈銷售額將在25億歐元至26億歐元之間,毛利率在41%至42%之間。很明顯,相較于季度,第二季度的數(shù)字實難以令人“欣喜”。
相比之下,意法半導(dǎo)體(ST)的財報更為直觀。ST 2019年季度凈營收20.8億美元,營業(yè)利潤率10.2%,凈利潤1.78億美元。相較于2018年第四季度凈營收26.5億美元,營業(yè)利潤率16.8%,凈利潤4.18億美元,意法半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行官Jean-Marc Chery在評論季度業(yè)績時感嘆“2019年季度市場乏力”。應(yīng)用材料2019財年季度收入37.5億美元,相比于2018年第四季度的40.1億美元略有下降,而應(yīng)用材料第二季度的展望似乎也不樂觀,凈銷售額將在33.3億美元至36.3億美元之間,數(shù)字甚至低于季度。
冬來了。據(jù)IHS Markit應(yīng)用市場預(yù)測的數(shù)據(jù),2019年半導(dǎo)體芯片行業(yè)的營收將下降7.4%。營收將從2018年的4820億美元下降至2019年的4462億美元,專家稱,這將是半導(dǎo)體行業(yè)“陷入十年來嚴(yán)重的低迷狀態(tài)”。
企業(yè)建廠過冬
人們將冬天來臨的原因,歸為市場需求放緩。Gartner的數(shù)據(jù)顯示,2019年季度PC出貨量下降4.6%至5850萬臺。智能手機(jī)出貨量同樣下降,據(jù)群智咨詢數(shù)據(jù),預(yù)計2019年智能手機(jī)銷量約13.6億部,同比下降約1.1%。無錫松煜科技有限公司總經(jīng)理陳慶敏在接受記者采訪時表示,前幾年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展過于迅猛,導(dǎo)致如今的市場供過于求,庫存激增,進(jìn)一步?jīng)_擊了市場需求。
美光科技云計算和垂直市場總監(jiān)Ryan Baxter也曾向《中國電子報》記者表示,美光部分客戶確實存在庫存水平較高的現(xiàn)象。“庫存難消”成為了主因,但反觀制造廠商,為庫存“添磚加瓦”的動作似乎不小。研究公司IC Insights發(fā)布數(shù)據(jù),2019年將有9家新的300mm晶圓廠投入運(yùn)營。另外6家300mm晶圓制造廠預(yù)計明年也將開始運(yùn)營。此外,預(yù)計300mm晶圓生產(chǎn)廠的數(shù)量將從去年的112個增加到2021年的130個和2023年的138個。
由此來看,廠商們似乎并不擔(dān)心行業(yè)頭上“寒冬”這頂帽子。為何產(chǎn)能積壓時廠商仍積極擴(kuò)廠?以臺積電為例,作為行業(yè)的*,臺積電一直致力于先進(jìn)制程的研發(fā)與創(chuàng)新,其建廠具備一定的長遠(yuǎn)性和大局觀。“臺積電擴(kuò)增產(chǎn)線,是因技術(shù)走至更先進(jìn)的制程,以及未來會發(fā)生的新興需求。”集邦咨詢分析師陳彥尹告訴記者。
而中芯等新起之秀,建廠的原因更多的是滿足中國市場所需。不論是行業(yè)老手,抑或是眾多新秀,擴(kuò)增晶圓廠的大部分因素是考慮到長遠(yuǎn)的需求,并不會隨著眼前的景氣度變動。
“長遠(yuǎn)來看,隨著人們周遭科技產(chǎn)品越來越多,對半導(dǎo)體的需求只會有增無減。”陳彥尹說。
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半導(dǎo)體行業(yè)前景可期。汽車電子和數(shù)字化工業(yè)是企業(yè)看好的兩大市場,例如汽車領(lǐng)域,自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)等概念逐漸成熟,動力總成系統(tǒng)電子化穩(wěn)步推進(jìn),內(nèi)燃機(jī)與電動機(jī)的混合動力汽車以及電動汽車會成為帶動半導(dǎo)體的增長點,還有電動自行車、助力自行車等的發(fā)展,都將對半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生很大的需求。
而工業(yè)領(lǐng)域,數(shù)字化成為工業(yè)智能化的*元素,通過大數(shù)據(jù)管理實現(xiàn)全面的聯(lián)網(wǎng)化,必然離不開半導(dǎo)體的基礎(chǔ)支持。人工智能、5G通信的到來,又將帶起新的一波高潮。不論是汽車領(lǐng)域,抑或是工業(yè)領(lǐng)域,人工智能都與其息息相關(guān)。應(yīng)用落地之后,人們未來的應(yīng)用空間極為廣闊,巨大市場值得期待。
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