目錄:HORIBA-堀場(中國)貿(mào)易有限公司>>半導(dǎo)體制程監(jiān)控>>實(shí)時膜厚檢測儀>> 實(shí)時膜厚檢測儀DIGILEM-CPM-Xe/Halogen-電子/半導(dǎo)體檢測儀器
參考價(jià) | 面議 |
參考價(jià) | 面議 |
聯(lián)系方式:江小姐查看聯(lián)系方式
更新時間:2025-04-24 09:12:49瀏覽次數(shù):714評價(jià)
聯(lián)系我們時請說明是儀表網(wǎng)上看到的信息,謝謝!
實(shí)時膜厚檢測儀DIGILEM-CPM-Xe/Halogen它是干涉測量設(shè)備,提供蝕刻/鍍膜制程中高精度的膜厚及蝕刻溝深度檢測。單色光打在樣品表面,由于膜厚和高度變化導(dǎo)致不同的光路長度時,使用干涉測量法。通過循環(huán),系統(tǒng)能在監(jiān)控區(qū)使用實(shí)時監(jiān)測的方法計(jì)算蝕刻和鍍膜的速度,在規(guī)定的膜厚和槽深來進(jìn)行終點(diǎn)檢測?;谶@個相對簡單的理論,系統(tǒng)不但非常穩(wěn)定,并且可用于復(fù)雜的多層薄膜。
(空格分隔,最多3個,單個標(biāo)簽最多10個字符)