高精度加熱溫控系統(tǒng)：采用電磁感應(yīng)加熱與熱板傳導(dǎo)復(fù)合技術(shù)，配備進口陶瓷加熱模塊，可實現(xiàn) 45℃-400℃寬域精準控溫（精度 ±0.5℃），滿足不同封裝類型（如 QFP 封裝需 175℃±1℃、BGA 封裝需 190℃±0.5℃）的模壓需求。針對模壓模具的溫度均勻性要求，通過三維熱場模擬優(yōu)化加熱布局，確保模具型腔溫差≤±1℃，塑封料固化度達 98% 以上。相比傳統(tǒng)加熱設(shè)備，封裝體尺寸精度偏差降低 40%（控制在 ±0.05mm 以內(nèi)），引腳共面度提升 30%，有效減少因溫度問題導(dǎo)致的封裝缺陷。
智能動態(tài)調(diào)節(jié)技術(shù)：搭載高精度鉑電阻溫度傳感器（精度 ±0.1℃）與高速 PLC 控制系統(tǒng)，實時采集模具溫度、模壓壓力及塑封料注射速度數(shù)據(jù)，實現(xiàn)加熱功率的動態(tài)匹配。溫度響應(yīng)速度≤0.3s，升降溫速率可達 5℃/s，能快速跟隨模壓工藝的溫度階躍需求（如預(yù)熱、恒溫模壓、固化保溫）。操作人員通過 12 寸無塵觸摸屏預(yù)設(shè)多段溫度 - 壓力聯(lián)動曲線，系統(tǒng)支持與模壓機臺聯(lián)動，實現(xiàn)加熱與模壓節(jié)拍的精準同步，滿足批量封裝的自動化生產(chǎn)需求。
潔凈與安全設(shè)計：與模具接觸部件采用無磁不銹鋼材質(zhì)，表面粗糙度 Ra≤0.02μm，符合 ISO 14644-1 Class 5 級潔凈室標準，避免微粒污染（≤1 個 /ft3@0.1μm）。設(shè)備外殼采用 316L 不銹鋼，表面電解拋光處理，具備防靜電功能（表面電阻 10?-10?Ω）。配備超溫聯(lián)鎖保護（超設(shè)定值 5℃立即斷電）、過流保護、漏電保護等安全機制，符合 SEMI S2-0712 半導(dǎo)體設(shè)備安全標準，適應(yīng) 100 級潔凈室的嚴苛環(huán)境。
IC 芯片封裝企業(yè)：用于 IC 芯片（如 5G 芯片、AI 芯片）的模壓封裝，通過精準控溫確保塑封料填充芯片間隙，封裝良率提升至 99% 以上，滿足芯片對高可靠性、小型化的需求，是 IC 封裝量產(chǎn)的核心溫控設(shè)備。
功率器件制造企業(yè)：適配功率半導(dǎo)體（如 IGBT、MOSFET）的模壓封裝，通過穩(wěn)定控溫提升封裝體的散熱性能（熱阻≤0.8℃/W），保障功率器件在高負載下的運行穩(wěn)定性，助力新能源汽車、工業(yè)控制領(lǐng)域?qū)Υ蠊β势骷膽?yīng)用。
傳感器封裝企業(yè)：在 MEMS 傳感器、光電傳感器的模壓封裝中，通過精準溫度控制減少封裝應(yīng)力，確保傳感器測量精度（誤差≤±0.1% FS），廣泛應(yīng)用于智能汽車、消費電子領(lǐng)域。
半導(dǎo)體封裝研發(fā)機構(gòu)：為新型封裝技術(shù)（如 SiP 系統(tǒng)級封裝、Chiplet 異構(gòu)集成）的模壓工藝研發(fā)提供可控溫環(huán)境，研究不同溫度對封裝體可靠性（如熱循環(huán)、濕熱測試）的影響，助力封裝技術(shù)突破。
