【儀表網(wǎng) 企業(yè)動(dòng)態(tài)】近日，北交所披露了江陰市賽英電子股份有限公司(以下稱“賽英電子”)招股說(shuō)明書(申報(bào)稿)，公司上市申報(bào)材料被正式受理。賽英電子本次擬向不特定合格投資者公開發(fā)行股票不超過(guò)1,080萬(wàn)股(不含超額配售選擇權(quán))；不超過(guò)1,242股(含行使超額配售選擇權(quán))，擬于北交所上市，保薦機(jī)構(gòu)為東吳證券。
 

　　招股書顯示，賽英電子是專業(yè)從事陶瓷管殼和封裝散熱基板等功率半導(dǎo)體器件關(guān)鍵部件研發(fā)、制造和銷售的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于晶閘管、IGBT和IGCT等功率半導(dǎo)體器件，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋發(fā)電、輸電、變電、配電、用電等電力系統(tǒng)全產(chǎn)業(yè)鏈，在特高壓輸變電、新能源發(fā)電、工業(yè)控制、新能源汽車、智算中心、軌道交通等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，市場(chǎng)前景廣闊。
 

　　公司專注大功率半導(dǎo)體器件用陶瓷管殼研發(fā)制造二十余年，通過(guò)持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新，攻克等靜壓陶瓷高滲透金屬化擴(kuò)散難、多介質(zhì)焊接內(nèi)應(yīng)力大等行業(yè)技術(shù)難題，掌握高密度等靜壓陶瓷金屬化擴(kuò)散、超大直徑陶瓷金屬高強(qiáng)度高真空焊接等核心技術(shù)，在陶瓷管殼行業(yè)內(nèi)占據(jù)領(lǐng)先地位。公司已形成包括1-6英寸晶閘管用陶瓷管殼、平板壓接式IGBT用陶瓷管殼等多規(guī)格產(chǎn)品線，與中車時(shí)代、英飛凌、日立能源等功率半導(dǎo)體龍頭企業(yè)保持長(zhǎng)期密切的合作關(guān)系。
 

　　招股書披露，近年來(lái)，賽英電子業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收凈利雙增長(zhǎng)。報(bào)告期內(nèi)(2022年、2023年和2024年)，公司營(yíng)收分別為2.19億元、3.21億元、4.57億元，歸母凈利潤(rùn)分別為4392.18萬(wàn)元、5506.83萬(wàn)元、7390.15萬(wàn)元。
 

　　賽英電子此次IPO擬發(fā)行1080萬(wàn)股，募集資金2.7億元，計(jì)劃用于功率半導(dǎo)體模塊散熱基板新建生產(chǎn)基地及產(chǎn)能提升項(xiàng)目、新建研發(fā)中心項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。
 

　　在研發(fā)費(fèi)用方面，雖然賽英電子的研發(fā)費(fèi)用逐年增加，2022年至2024年分別為831.15萬(wàn)元、1027.74萬(wàn)元和1446.00萬(wàn)元，但研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收比例卻呈下降趨勢(shì)，分別為3.80%、3.21%、3.16%，而2022年至2024年同行業(yè)平均水平分別為6.42%、5.74%、5.49%。
 

　　賽英電子指出，公司研發(fā)費(fèi)用占比低于同行業(yè)上市公司的平均水平，主要原因是公司處于業(yè)務(wù)規(guī)模的成長(zhǎng)期，根據(jù)所處發(fā)展階段和自身經(jīng)營(yíng)特點(diǎn)合理安排了研發(fā)投入。